ams OSRAM · Direct ToF (dToF) · 48×32 多区

TMF8829 3D 深度感知 方案

一颗 5.7×2.9×1.5 mm 的模块化 dToF 传感器,把 940 nm 激光的飞行时间变成高精度深度图——机器人避障、手机激光对焦、AR/VR、智能家电与人形机器人的「眼睛」。
11 m
最远测距 (10 mm – 11 000 mm)
48×32
最高深度分区 (1536 点)
80°
对角视场角 FOV
±3%
测距精度 (>200 mm)
How it works · 原理

直接飞行时间(dToF)怎么测距离

TMF8829 内部集成 940 nm VCSEL 发射器、SPAD 单光子 avalanche 阵列、TDC 时间数字转换器与直方图处理引擎。发射光脉冲打到物体后反射回 SPAD,芯片直接测量「去程+回程」的飞行时间 t,由 c·t/2 得到真实距离,所有原始数据片上完成处理。

VCSEL 物体 SPAD t → 距离 = c·t/2
⚡

片上直方图 + 峰值检测

直接用 dToF 直方图峰值定距离,对盖玻璃污渍(smudge)高度容忍,强光下仍稳。

◎

单点最多 4 个目标

每个深度点可同时输出 4 个物体的距离、置信度、信号幅度与环境光,不降精度。

⬡

0.25 mm 距离分辨率

最小探测距离 1 cm,深度点分辨率 0.25 mm,输出即可用的深度图而非单点值。

Key specs · 核心规格

一颗传感器,能查到的关键参数

项目参数
测距范围10 mm – 11 000 mm(11 m)
测距精度±3%(>200 mm);分辨率 0.25 mm
深度分区8×8 / 16×16 / 32×32 / 48×32(最高 1536 点)
视场角 FOV80° 对角(4:3,X 67.9° / Y 52.8°)
帧率最高 60 Hz(8×8 模式)
光源940 nm VCSEL(双 VCSEL,FOI 扩束)
接口I3C(兼容 I²C)+ 全功能 SPI(16 MHz)
I/O 电压1.2 V / 1.8 V / 3 V(VBUS 独立供电)
工作温度−40 °C ~ +85 °C(工业级)
供电2.9 V – 3.6 V(典型 3.3 V)
封装OLGA18 模组,5.7 × 2.9 × 1.5 mm

数据来源:ams OSRAM TMF8829 官方 datasheet。精度为典型值,实际应用以评估板实测为准。

Module block · 内部构成
TMF8829 模组 VCSEL 940nm SPAD 阵列 TDC + 直方图 MCU 处理 主机 / AI I3C / SPI 晶圆级光学滤光片 · 抗强光

原始直方图数据可经 SPI 流给主机做「AI 使能」的二次处理。

Depth map · 多区深度

48×32 深度图长什么样

下图为 TMF8829 在 48×32 模式下输出的深度场示意:颜色越暖代表越近,越冷代表越远。相比单点 ToF 只能给一个数,多区深度图能直接区分前景/背景、定位障碍边缘,是机器人避障与手势识别的关键。

近 · 暖色 中 远 · 冷色(地面)

示意:暖=近,冷=远;实际输出为每个分区的毫米级距离 + 置信度,而非颜色。

TMF8829 真实深度输出 RGB+深度融合
真实输出示例:RGB 与 dToF 深度融合(ams OSRAM 官方)
Why TMF8829 · 六大优势

为什么在方案里选它

📏

11 m 远距 + ±3%

覆盖近距盲区到远距探测,补偿激光雷达近场精度差,机器人避障理想辅助。

🔲

最高 48×32 分区

1536 个深度点,从 8×8 长距到 48×32 高分辨灵活切换,手势/人脸都能支持。

🛡️

盖玻璃污渍容忍

dToF 直方图峰值检测,对镜头脏污、强光干扰鲁棒,免频繁校准。

🧠

AI 就绪原始流

SPI 直出直方图与算法结果,主机可做「AI 使能」的语义分割/避障决策。

🔌

I3C / SPI 双接口

兼容 I²C,1.2/1.8/3 V I/O 适配新代处理器,集成门槛低。

📦

5.7 mm 超小模组

最小高分辨率 dToF 模组,空间受限设备(耳机/眼镜/家电)也能塞下。

Applications · 典型方案

它能用在哪

机器人 / 机器狗避障

近场盲区小、精度高,配合 LiDAR 做避障与悬崖检测、房间建图(SLAM)。

手机激光对焦 LDAF

匹配广角/长焦摄像头对焦 ROI,背景虚化(Bokeh)与微距到远摄全段支持。

AR / VR 空间感知

人/物存在检测、手势识别,头显与眼镜的近眼 3D 感知前端。

智能家电

咖啡机/割草机/扫地机的智能感应与防撞,免接触即可感知人体与障碍。

门禁 / 安防

人数统计、存在检测提升安全与节能,暗光环境无需可见光也能工作。

电脑 / 显示存在检测

人离自动锁屏、来人唤醒,省电又安全,是 PC/笔电新标配传感。

应用实景

Overview video · 方案短片

1 分钟看懂 TMF8829

下面这段短片用可视化方式串起「发射 → 飞行 → 反射 → 深度图」的全过程,适合放在产品页或方案宣讲开头。

短片为 AI 生成的方案概念演示,非 ams OSRAM 官方素材;正式资料以原厂 datasheet / 评估板为准。

Real hardware · 官方实拍

评估板与真实产品

以下为 ams OSRAM 官方提供的 TMF8829 / TMF882X 评估板(EVM / Shield)实拍,便于方案评估时对照硬件形态。

图片来源:ams OSRAM 官方图库(look.ams-osram.com),版权归原厂所有,仅用于方案展示。

Reference design · 参考集成

怎么接进你的系统

TMF8829 模组通过 I3C(兼容 I²C)或 SPI 与主机通信,VBUS 独立供电支持 1.2/1.8/3 V I/O。典型链路:传感器 → 主机 MCU/SoC → (可选)把原始直方图送 AI 协处理器做语义分割。

TMF8829 I3C / SPI 主机 MCU / SoC 直方图流 AI 协处理器 避障 / 分割 / 手势
Lab log · 实测改造

TMF8829 实测改造:强光与黑 / 透两大坑,怎么填

参数看着漂亮,工程里却有两个绕不开的硬骨头——强光下测距衰减、黑色 / 透明物体测距差。我们把在一块评估板上做的真实实验(从问题定位、结构改造到数据对比)写成了一篇实验记录:步骤化、有数据、结论诚实。点进去看完整过程。

读完整实验记录 →

940 nm 滤光片 + 遮光罩救回正午强光;黑体贴反光标记稳过;玻璃场景的务实预期管理。

查看实验记录 →

需要 TMF8829 评估板 / 选型 / 批量供应?

我们提供 TMF8829 及 ams OSRAM dToF 系列的技术选型、参考设计对接与稳定供货,覆盖机器人、移动、AR/VR 与智能家电场景。把需求告诉我们,给出可落地的深度感知方案。

索取方案 →

TMF8829 直接飞行时间(dToF) 3D 深度感知方案 · 数据来源 ams OSRAM 官方 datasheet(规格以原厂为准)· 本页为方案介绍,不构成采购承诺。